2024-05-20
展會概述
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導體行業(yè)例會；CIOE EXPO見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
觀展攻略
觀展日期：2024年05月30-1日
觀展地址：中國國際博覽中心朝陽館
立儀展位號：8B158
展品搶先看
